米国特許商標庁の特許資料に『Oculus Quest』の情報が掲載され、『Oculus Quest』にはファンベースの冷却システムが搭載されることが判明しました。
Oculus Goより踏み込んだ冷却性能
すでにOculus Connect 5にて、Oculus社は『Oculus Quest』ではファン内部でのアクティブ冷却を使用していることを明かしていました。今回の特許資料によってその詳細が判明したことになります。
2018年5月に発売された、3Dof端末である『Oculus Go』では、ヒートパイプを利用した冷却システムを採用してることがわかっています。『Oculus Go』では、2016年のスマートフォンで採用されていたSnapdragon 821を利用していましたが、冷却システムを搭載することで、スマートフォン利用時より、より高い性能を引き出していたことがわかります。
『Oculus Quest』では、ヒートパイプ方式よりもより冷却性能を高められる、ファンベースの冷却システムであるため、『Oculus Go』よりもさらに踏み込んだ性能を引き出せる可能性があります。
『Oculus Quest』の処理性能はPS3レベル
実際、『Oculus Quest』は、2017年のスマートフォンに採用されたSnapdragon 835を利用していますが、Oculus社は「処理能力の観点から言うと、Xbox 360やPlayStation 3程度」と明かしています。これらの冷却システムが、Snapdragon 835の性能をそれだけ引き出していると言うことがわかります。もちろん、VRならではの処理や、両目解像度3200×1440というPS3よりも高解像度の出力が求められるため、PS3クラスのグラフィックを期待してはいけません。
Oculus社は『Oculus Quest』の主な目的をゲームとみなしており、ターゲットとしてNintendo Switchをライバルとできることを目指しています。ファンベースの冷却システムによって、最新のモバイルゲーム機と遜色のない性能を発揮できることを期待したいですね。
